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焊接的操作要领

时间:2022-10-10 百科知识 版权反馈
【摘要】:用量过少会影响焊接质量,过多会造成焊后焊点周围出现残渣,使印制电路板的绝缘性能下降,同时还可能造成对元器件和印制电路板的腐蚀。如果焊点较小,最好使用焊锡丝,应先将烙铁头放在焊盘与元器件引脚的交界面上,同时对两者加热。当刚好润湿整个焊点时,及时撤离焊锡丝和电烙铁,焊出光洁的焊点。在焊接结束后,应将焊点周围的焊剂清洗干净,并检查电路有无漏焊、错焊、虚焊等现象。

6.5.4 焊接的操作要领

(1)焊前准备

①视被焊件的大小,准备好电烙铁、镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊剂等工具。

②焊前要将元器件引线刮净,最好是先挂锡再焊。对被焊件表面的氧化物、锈斑、油污、灰尘、杂质等要清理干净。

(2)焊剂要适量

使用焊剂的量要根据被焊面积的大小和表面状态适量施用。用量过少会影响焊接质量,过多会造成焊后焊点周围出现残渣,使印制电路板的绝缘性能下降,同时还可能造成对元器件和印制电路板的腐蚀。合适的焊剂量标准是既能润湿被焊物的引线和焊盘,又不让焊剂流到引线插孔中和焊点的周围。

(3)焊接的温度和时间要掌握好

在焊接时,为使被焊件达到适当的温度,并使固体焊料迅速熔化润湿,就要有足够的热量和温度。如果温度过低,焊锡流动性差,很容易凝固,形成虚焊;如果温度过高,将使焊锡流淌,焊点不易存锡,焊剂分解速度加快,使金属表面加速氧化,并导致印制电路板上的焊盘脱落。

特别值得注意的是,当使用天然松香焊剂且锡焊温度过高时,很容易使锡焊的时间随被焊件的形状、大小不同而有所差别,但总的原则是看被焊件是否完全被焊料所润湿(焊料的扩散范围达到要求后)。通常情况下,烙铁头与焊点的接触时间以使焊点光亮、圆滑为宜。如果焊点不亮并形成粗糙面,说明温度不够,时间太短,此时需要提高焊接温度,只要将烙铁头继续放在焊点上多停留些时间即可。

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图6-10 施加焊料

(4)焊料的施加方法

焊料的施加方法可根据焊点的大小及被焊件的多少而定,如图6-10所示。

当引线焊接于接线柱上时,首先将烙铁头放在接线端子和引线上,当被焊件经过加热达到一定温度时,先给烙铁头位置施加少量焊料,使烙铁头的热量尽快传到焊件上,当所有的被焊件温度都达到了焊料熔化温度时,应立即将焊料从烙铁头向其他需焊接的部位延伸,直到距电烙铁加热部位最远的地方,并等到焊料润湿整个焊点,一旦润湿达到要求,要立即撤掉焊锡丝,以避免造成堆焊。

如果焊点较小,最好使用焊锡丝,应先将烙铁头放在焊盘与元器件引脚的交界面上,同时对两者加热。当达到一定温度时,将焊锡丝点到焊盘与引脚上,使焊锡熔化并润湿焊盘与引脚。当刚好润湿整个焊点时,及时撤离焊锡丝和电烙铁,焊出光洁的焊点。焊接时应注意电烙铁的位置,如图6-11所示。

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图6-11 电烙铁在焊接时的位置

如果没有焊锡丝,且焊点较小,可用电烙铁头沾适量焊料,再沾松香后,直接放于焊点处,待焊点着锡并润湿后便可将电烙铁撤走。撤电烙铁时,要从下面向上提拉,以使焊点光亮、饱满。要注意把握时间,如时间稍长,焊剂就会分解,焊料就会被氧化,将使焊接质量下降。

如果电烙铁的温度较高,所沾的焊剂很容易分解挥发,就会造成焊接焊点时焊剂不足。解决的办法是将印制电路板焊接面朝上放在桌面上,用镊子夹一小粒松香焊剂(一般芝麻粒大小即可)放到焊盘上,再用烙铁头沾上焊料进行焊接,就比较容易焊出高质量的焊点。

(5)焊接时被焊件要扶稳

在焊接过程中,特别是在焊锡凝固过程中不能晃动被焊元器件引线,否则将造成虚焊。

(6)撤离电烙铁的方法

掌握好电烙铁的撤离方向,可带走多余的焊料,从而能控制焊点的形成。为此,合理地利用电烙铁的撤离方向,可以提高焊点的质量。

不同的电烙铁撤离方法,产生的效果也不一样。如图6-12(a)所示是烙铁头与轴向成45°角(斜上方)撤离,此种方法能使焊点成形美观、圆滑,是较好的撤离方式;如图6-12(b)所示是烙铁头垂直向上撤离,此种方法容易造成焊点的拉尖及毛刺现象。如图6-12(c)所示是烙铁头以水平方向撤离,此种方法将使烙铁头带走很多的焊锡,将造成焊点焊量不足;如图6-12(d)所示是烙铁头垂直向下撤离,烙铁头将带走大部分焊料,使焊点无法形成,常常用于在印制电路板面上淌锡;如图6-12(e)所示是烙铁头垂直向上撤离,烙铁头要带走少量焊锡,将影响焊点的正常形成。

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图6-12 电烙铁的撤离方法

(7)焊点的重焊

当焊点一次焊接不成功或上锡量不够时,要重新焊接。重新焊接时,必须等上次的焊锡一同熔化并熔为一体时,才能把电烙铁移开。

(8)焊接后的处理

在焊接结束后,应将焊点周围的焊剂清洗干净,并检查电路有无漏焊、错焊、虚焊等现象。用镊子将每个元器件拉一拉,看有无松动现象。

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