连续颠覆者

联发科技是全球IC设计领导厂商，专注于无线通信及数位媒体等技术领域。联发科技成立于1997年，总部设于台湾，并设有销售或研发团队于中国大陆、新加坡、印度、美国、日本、韩国、丹麦、英国、瑞典及迪拜。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通信、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品，为全球唯一提供IC解决方案并横跨资讯科技、消费性电子及无线通信领域的IC设计公司，同时也是全球IC设计公司前十名中唯一的亚洲公司。通过不断的技术创新，联发科技在全球半导体供应链中，尤其是在台湾的移动通信产业，具有领导地位。联发科技与我们的生活息息相关，很多品牌的手机、平板电脑选用联发科技生产的芯片，包括小米、华为、魅族、步步高等品牌。

Turnkey商业模式

2001年，联发科技开始涉足手机芯片领域。2004年进入内地，立即受山寨手机厂商热力追捧，购买联发芯片的厂商们排起了长长的队伍。联发科技手机芯片销售额逐年呈爆炸式增长，仅2009年一年芯片销售量就超过3亿颗，打败了高通、TI、英飞凌等手机芯片行业国际巨头，颠覆了长期以来手机核心芯片被西方厂商垄断的格局。

当时在深圳、东莞、广州一带，联发科技引领着山寨手机产业以空前的规模和速度扩张，联发科技将主板、芯片、GPRS模块以及系统软件捆绑在一起卖给手机厂商，使得大量的山寨手机只需要做个外壳就可以上市出售了，山寨手机的迅速发展让联发科技被更多人知晓。它只用了几年时间便创造了IC界的奇迹，成为行业翘楚，被美国《福布斯》杂志评为“亚洲企业50强”。2010年美国《商业周刊》公布了2009年世界科技100强，联发科技名列第12位。

联发科技的繁荣模式，被称为“工业分工进程中的亚洲智慧”。联发科技不断推销其独有的Turnkey商业模式，以至于人们一提起联发科技，便将其成功归功于Turnkey商业模式。那什么是Turnkey商业模式呢?该商业模式是指由独立的第三方软件厂商直接与国外芯片厂商合作，在芯片厂商的硬件方案和协议栈基础上，集成成熟的上层软件和应用，并整套提供给手机生产厂商。这种模式的优点在于大大降低了OEM的TTM和研发投入。联发科技正是这一模式的引领者。

初期联发科技生产的手机芯片起步低端，被当时主流市场的竞争者所忽略，避开当时中高端市场的残酷竞争，以图发展壮大。2005年到2010年，山寨手机厂商尤为青睐联发科技生产的芯片。山寨手机产业成本低廉，这类手机能够以低价格打动消费者，处在消费金字塔底部的大量消费者成为山寨手机的消费主力军，消费群的庞大推动着产品产量的迅速增长，而产量的增加又会进一步降低产品生产成本及市场销售价格，从而构成良性循环。联发科技采用的错位竞争，一开始并不与主流市场竞争者正面争夺用户，而是通过满足现有主流产品市场之外的客户来求得生存与发展。慢慢地，随着新产品性能不断提高，联发科技迅速壮大，当壮大到足够大的程度时，便吸引主流市场的客户。这样的发展模式也为其他企业的发展树立了很好的榜样。

“去山寨化”，发展新方向

如果你的智能手机或者平板电脑是中国大陆的品牌，那很有可能处理器芯片是联发科技设计的。2013年全球智能手机出货量超过了10亿部，其中每5部手机里就有一部采用联发科技的解决方案。

2011年，联发科技进军智能手机芯片市场。那一年，全球智能手机总出货量中有1000万部使用了联发科技的产品。2012年，全球智能手机中有1．1亿部使用了联发科技生产的芯片。在短短的一年时间里，联发科技智能手机芯片的销售数量就增长了10倍。而2013年，使用联发科技芯片的智能手机增长到了2亿部。除了智能手机之外，还有1500万到2000万部平板电脑采用联发科技的芯片。智能手机和平板电脑芯片的营收为联发科技贡献了很大一部分收益。

联发科技现在是全球第四大智能手机应用处理器供应商，很多不为西方所熟知的中国手机制造商都是联发科技的重要客户，比如步步高、金立、OPPO和小米等。例如小米推出的红米NOTE受到了广大消费者的青睐。该手机推出时便有了1500万的预订量，惊呆了国外媒体。这款手机的高性价比离不开联发科技生产的真八核芯片。除了中国市场之外，联发科技的芯片市场还拓展到了亚洲、中东、非洲及其他国家和地区，在西方市场的份额也在不断扩大。

中国作为全球最大的智能手机市场，根据调查结果显示，2012年智能手机销售量达1．55亿至1．6亿部，年增140%，占全球市场25%。如此庞大的市场自然会吸引整个芯片界的目光。全球芯片巨头英特尔正加紧布局移动芯片，高通则进一步向低端市场延伸。对联发科技来说，这是发展的机遇，也是挑战。

“低价易用”，进军高端市场

联发科技最初专门生产CD－ROM光驱控制器，之后，联发科技设计了一款仅需一个芯片的系统。台湾其他的生产厂家纷纷采纳了该系统，甚至像东芝、索尼这样的大企业也向联发科技跟进。2000年，联发科技在光驱控制器市场的份额超过了50%，彻底颠覆了被日本公司控制市场的局面。成功之后，联发科技进军DVD和电视机芯片市场，2004年联发科技又开始为功能手机提供芯片。2010年，采用联发科技芯片的功能手机超过了5亿部。通过与中国大陆经济型手机制造商建立的密切合作关系，联发科技又迅速进入了智能手机行业。

低价策略是联发科技在市场上战无不胜的利器。在发展中国家，消费者无法享受发达国家运营商提供的补贴，买不起昂贵的手机。但低价手机并不意味着低端，联发科技为消费者提供价格低廉却又设计先进的手机，获得了广大消费者的认可。联发科技发展迅速，但也面临着很多的挑战。芯片制造巨头厂商高通已经意识到了来自联发科技的威胁，同样出售设计参考，帮助中国企业加速采用高通处理器的设备。

2013年9月，联发科技与高通联合发表声明，表示双方同意修改4年前签订的专利授权协议部分条款。此前联发科技被认为除了需要在3G上支付给高通专利费外，也不得将芯片出售给未与高通签下技术授权合约的手机厂商，最严苛的是需向高通公布客户名单及出货量。修订相关条款后，减轻了联发科技部分的利润压力，逐渐增多的主动权也使得联发科技决心向中高端进军，八核芯片成为第一步。大量需要多任务处理的多媒体应用已对智能型手机的规格及运算效能带来了极大的挑战，要满足高效能运算同时又不牺牲电池续航力，这只能透过优化的多核心处理器技术来实现。这也意味着多核处理能力正在快速成为行动手持装置系统整合芯片不可或缺的一部分。2013年，联发科技的真八核解决方案整合了现今市场上先进的图形和处理器技术，经过优化，实现了高效能与功耗的平衡。与市场上现有的八核解决方案一次只能运行一半CPU核心不同，联发科技真八核技术可让八颗核心同时运作。联发科技先进的多核心架构不仅性能强大，同时也非常灵活，可根据手机上的应用需求智能的协调派工，在低功耗和高效能模式之间无缝隙快速切换。实现这一点的关键在于联发科技擅长于系统整合及优化，配置多核架构及软件支持系统，确保每个处理器核心独立灵活地运转。联发科技推出八核芯片后，从市场反响看，中兴、联想、华为、酷派、OPPO、金立、步步高、TCL这些联发科技在中国内地的多年合作伙伴为联发站台。其中红米NOTE、酷派大神F1、联想黄金斗士S8、华为荣耀畅玩版等手机均采用了联发科技的真八核芯片。这些手机以高性价比的优势获得了消费者的喜欢，这也为联发科技的发展壮大打下了很好的基础。

如今智能手机迅猛发展，“去山寨化”的道路需要在技术研发方面的投入，需要创新，我们也很期待联发科技带来更好的表现，让高性价比手机更大范围地走入寻常百姓家。

点评

联发科技成立十几年来，经历了辉煌与低谷，从“山寨手机神话”到如今不可忽视的中国500强企业。联发科技坚持创新，提供最佳的IC产品及服务，满足人类潜在的娱乐、通信及资讯需求。早年，联发科技推广超高性价比手机解决方案，在华强北涌现了大量的山寨手机。这也给联发科技贴上了“山寨”的标签。但是联发科技自身没有“山寨”，而是创新。2011年根据市场变化，联发科技进军智能手机市场，也走上了“去山寨化”发展道路。虽然联发科技进军智能手机行业时间较晚，但是该公司积极创新，灵活变通，经过两年时间，联发科技市场份额得到了很大提升，成为全球第四大应用处理器制造商。我们也相信这样一个持续创新、不断开拓的企业能够走向成熟，走向新的繁荣。

从联发科技的发展中，我们可以看出，不管是企业还是个人，在发展过程中必须会变通、会创新，根据实际需要改变、改进，不惧怕，不怯弱，勇于在强大的竞争对手面前走出一条属于自己的发展道路并获得成功。联发科技在成功发展的同时，也不忘自身的社会责任，大力支持高校学生发展，例如每年资助中南大学信息科学与工程学院10万元开展教育教学活动。联发科技在开展校企合作的同时，也提高了联发科技在高校中的知名度，为其人才引进打下了良好基础。

联发科技大事记

1997年，联发科技股份有限公司成立于新竹科学工业园区。

1998年，推出全球最快速的48XCD－ROM芯片组。

1999年，推出全球最快速的12XDVD－ROM芯片组。

2000年，推出CD－ROM单芯片解决方案，推出(全球最快速)12XCD－RW芯片组，投入无线通信基频与射频芯片研发。

2001年，于台湾证券交易所正式挂牌上市，股票代号2454; 成立财团法人联发科技教育基金会用以推展科技教育。

2002年，首次跻身全球十大IC设计公司，推出DVD Player Single Chip(伺服解码集成芯片) 最高集成度解决方案。

2003年，推出全球第一套Combo单芯片解决方案; 推出DVD Dual芯片组; 营收达380亿新台币，正式突破10亿美元; 成立中国大陆子公司(深圳、合肥)，成立美国子公司。

2004年，成立印度子公司、新加坡子公司。

2005年，被美国《福布斯》杂志列为“亚洲企业50强”。

2006年12月，向明基电通(现改名为佳世达科技)取得络达科技31．55%的股权。

2007年3月，以换股分式取得Nu CORE Technology Inc． 69%的股权。

2007年11月，取得K－WILLCorporation股份。

2008年8月，联发科技宣布该公司100%持股的智洋电子解散、清算，以简化投资架构。

2009年6月，被赛迪顾问评为“2009中国3G产业芯片领域最具竞争力企业”。

2009年11月，联发科技与美国通信大厂高通共同宣布签订专利协议。

2010年1月，与傲世通签署战略合作备忘录，合作发展中国自主规格TD－SCDMA。

2010年7 月，加入Android智能手机平台的开放手持设备联盟(Open Handset Alliance)。

2011年3月，宣布与Wi－Fi芯片厂雷凌科技以换股方式进行合并。

2011年8月，联发科技已成功研制了首款TD－LTE(中国自主知识产权TD－SCDMA制式的长期演进，通常被称为4G国标)手机终端，供中国移动测试之用。

2012年6月，宣布与TV芯片厂晨星半导体以换股方式进行合并。

2013年4月，联发科技北京子公司全新办公大楼落成启用，落户高新技术企业云集的朝阳区电子城国际电子总部。

2013年10月，联发科技宣布已取得了ARM公司的ARMCortex－A50系列处理器(CPU)与下一代ARMMali图形处理器(GPU)的技术授权。